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鎢靶
瀏覽次 2016-06-21 11:14:42

高純鎢濺射靶材

  高純鎢濺射靶材可用于制作半導體芯片層間通孔(Via)和接觸孔(Contact)的填充物,即鎢塞(WPlug)。

牌號

純度(wt%)

密度(%)

晶粒度(μm)

尺寸(max.mm)

粗糙度Ra

HW4N5

99.995

≥19.18

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